博闻创意会展（深圳）有限公司主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于2021年9月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、无人驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，展会同期还举办20+场高峰论坛，邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华！
在今年的展会现场，围绕“万物智联”技术及应用方案的展示仍是重头戏。ELEXCON2021将继续推出“嵌入式IoT设计”“RISC-V”“5G/6G”‘AIoT解决方案““存储”等硬核技术展区，并同期举行IoT World China、5G China、中国嵌入式技术大会、人工智能技术与应用论坛、半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛等主题论坛及峰会等，汇聚深耕嵌入式AIoT领域的优秀企业，引入全球物联网及5G行业资源加持，展示MCU/SOC、RISC-V、存储、FPGA 与AI芯片、无线通信模组、嵌入式系统、智能传感器等技术新品及解决方案，共探万物智联未来趋势。
【MCU/SOC】意法半导体、英飞凌、华大、国民技术、灵动微电子、澎湃微、航顺、致远电子、沁恒微电子、芯海、雅特力、极海、杰发科技、芯旺微、笙泉、现代单片机、中科芯、韩国展团、华芯微特、汇春、兆讯恒达、芯圣、万高、爱信诺航芯、赛元微、灿芯、恒烁、赛卓电子、广芯微、菉华、爱普特微、速显微电子、十速兴业等。
【RISC-V】芯来、中科昊芯、OpenHW Group、睿赛德、时擎、优矽、易灵思、IAR Systems、中移物联、劳特巴赫、麦克泰、比思电子、万芯晨等。
【存储】江波龙电子、沛顿、徽忆、朗科、东芯、金泰克、华存电子、宏旺微、宏芯宇、武汉新芯、金胜、宇瞻、东方聚成、置富等。
未来出行是智慧城市和智慧生活领域永远离不开的线G技术与车联网”“座舱新技术”展区，您“超速”体验！在5号展馆，您不但可以近距离围观酷炫的汽车整车Show！众多有突出贡献的公司也将展出行业前沿的车规级芯片、5G+C-V2X车联网解决方案、射频前端关键器件、新能源车三电系统设计等。
开展第一天，ELEXCON携手中国通信学会车联网委员会召开第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳），为您全面解读蜂窝车联网C-V2X、智能交通与无人驾驶技术路线。更多智能座舱、无人驾驶、射频技术等主题论坛及行业专家，邀您来现场一起展望未来出行！
【汽车芯片及解决方案】英飞凌、意法、ALPS、芯旺微、杰发、华大、灵动微电子、芯海、航顺、国民技术、中科芯、广芯微、中电港、华砺智行、莱琳斯（RANIX）、致远、顺络、风华高科、大真空、微容、华普微、雅特力、极海、左蓝微、高云、千芯、启珑微、爱信诺航芯、速显微、时擎智能、润石、芯圣等。
【射频芯片/天线/滤波器】村田、信维、芯和、开元通信、天通瑞宏、川土微、左蓝微、广芯微、威迪艾斯、含瑞电子、嘉硕、扬兴、炬烜、迈世腾等。
【传感器】可天士电子、歌尔微电子、华景传感、华普微电子、奥伦德、爱普特微、优奕视界、赛卓微电子、芯玖微、芯进电子等。
【无源器件/连接器/开关】ALPS、宇阳、风华高科、顺络、扬兴、创能、微容电子、炬烜、大真空、迈世腾、正耀电子、翔胜电阻、奥凯普电容器、嘉硕、富捷、科达嘉、天二电子、新天源；步步精、宇熙精密、硕凌电子、创豪欣、盛柏、厚合精密、维品、联畅精密、盛柏电子等。
顺应“碳中和”发展，ELEXCON2021新能源及第三代半导体版图再扩张！展会现场特设有 “第三代半导体/快充” “电源管理技术/功率器件” “共享充换电”三大展区，将云集众多国内外新品，展示电源行业最新前沿技术。同时开展系列电源、充电技术、共享充换电、电化学储能主题论坛，聚焦共享（充）换电技术、智能电动车技术、充电桩技术、PD快充市场进展、第三代半导体产业趋势、智慧灯杆商业模式、一站式电源解决方案等热门话题，探寻助力碳达峰碳中和的新路径。
【电源/功率器件/第三代半导体/快充】英飞凌、意法、村田、Vicor、欧陆通、威兆、福斯特、安盛德、建盟化学、可易亚、爱浦、明纬、金升阳、川土微、時科、能芯、顺络、京泉华、可立克、合科泰半导体、聚洵、萨瑞微、创芯微、思远、威迪艾斯、怡海能达、台源、领芯源、凯艺斯、斯壮桂、赛能思、华之海、汉仁、长工微等。
工业互联网正在为中国制造带来新契机。而ELEXCON2021除了通过5G展区赋能制造业转型，也将推出”工业计算机/主板/显示“等展区，为实现智慧工厂“添砖加瓦”。现场聚焦展示嵌入式工控板、工业平板电脑、工业网关、工业级内存、嵌入式屏、工业电源、开发工具，以及工业机器手臂、伺服电机、智慧物流、电子包装等设备及解决方案。在同期举办的2021工业数字化技术创新论坛上，还将邀请到施耐德电气、贝加莱工业自动化、库卡机器人等重磅企业大咖，聚焦探讨数字孪生、低代码、开放自动化、TSN、工业互联技术发展与应用趋势，绝对不能错过与工业数字化专家面对面的机会！
【嵌入式工控板/平板/显示】信步、飞凌、优矽、弗艾泰克、睿赛德、微嵌、天嵌、瑞苏盈科、汇春、博海远大、广芯微、恩泰世、中电港、蓝星、麦克泰、天启智能、明远智睿、高通半导体、中科鑫华、金威视光电等。
【自动化设备/智能仓储】上银科技、标谱、金动力、鑫华盛、铭赛、艾斯达克等。
作为ELEXCON多年来前瞻性战略布局的“明星“板块 —— 2021年第五届中国系统级封装展览及大会，即将汇聚众多SiP、EDA、封测、材料、设备等全球龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来：两天的会议聚焦12大议题，40+全球重磅专家连线；现场还将开设 “SiP系统级封装与先进封测” “TWS蓝牙耳机及可穿戴技术” 两大展区聚焦OSAT封测服务、封测设备、先进材料、SMT技术、点胶设备、检测，以及MEMS麦克风、蓝牙主控芯片、音频芯片、传感器、扬声器、电源管理等技术新品展示，从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和人机一体化智能系统的SiP全产业链嘉年华！
此外，一条由ITW、PARMI、K&S、Heller、无锡先导智能、珠海恒格微电子、升士达科技等企业组成的400㎡完整晶圆级SiP先进封装产线，也即将惊艳登陆ELEXCON2021！现场为专业观众展示真实的可视化的生产流程，让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料，也为上下游公司可以提供更具优势的解决方案。同时会有专业方面技术团队全程带领观众参观和讲解，欢迎业界工程师到展会现场体验！
【SiP技术与先进封装】日月光、芯和、汉高、韦尔通、通富微电、歌尔微、安靠、铭赛 、ZESTRON、贺利氏、普莱信、ZUKEN、SIEM、天芯互联、Ansys、铟泰公司、云天、腾盛、沛顿、沛顿、锐杰微、华封、荒川化学、轴心、凯意、富来宝、海目星、劲拓/思立康、德中激光、凯格精机、华盛、世椿、艾斯达克、化研科技、中微高科、德赛、金仕伦、森阳制造、山木、NSW、浩宝、高凯、迈铸、锡喜材料、富蓝微电子、诺依、欧纷泰化工、中科华励、富来宝米可龙、福英达等。
【TWS&可穿戴】Knowles、ams OSRAM、歌尔微、炬芯、芯海、澎湃微、思远、捷力泰、倍声声学、美新、华景、芯奥微、市华普微、芯玖微、菉华集团、特美意、必能信超声、佳村、南平南孚、市伦茨、合翔、康达新材料、益仁实业、来远电子、三和朝阳、微聚芯、中印云端、言九电子等。
2021芯榜半导体投资论坛暨全国集成电路“创业之芯“大赛ELEXCON电子展专场
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